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Suzhou Nawei Technology Co., Ltd.

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產品名稱:Farabead 導電金球

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導電金球
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訂貨信息

納微科技生產的高品質Farabead® 導電鍍金微球廣泛應用于微電路連接。Farabead® 導電金球具有粒徑均一,導電性高,合適的彈性和極強的金屬殼與樹脂核之間結合力等特點。Farabead® 導電金球為微間距電極之間的連接而設計,如兩個液晶顯示面板上的玻璃板之間的垂直傳導;Farabead®導電金球分散于粘結劑中制備各向異性導電膜(ACF);或各向異性導電膠(ACP)應用于液晶顯示器的組裝。Farabead®是納微導電球注冊商標,Farabead® 導電球已獲得9項國家發明專利授權。

1

ACF連接

Farabead®導電金球特點

  • 以單分散聚合物微球為核,金層為外殼
  • 廣泛的粒徑選擇:3.0–11.0 µm ,每0.25 µm為一個產品規格
  • 粒徑均一,變異系數CV小于3.5%
  • 分散性好,無重疊或團聚
  • 合適的硬度,使其具有穩定的導電性和可靠性

1

Farabead® 導電金球光學顯微鏡和SEM電鏡圖

Farabead®導電金球產品規格和分類

產品系列

粒 徑

規格間隔

CV

K

(10%變形)

金屬層

厚度

金屬

重量比

應 用

µm

µm

kgf / mm2

nm

%

GD

7.00–11.00

0.25

≤3.5%

~450

100–150

30–55

LCD 邊框

3.00–6.75

0.25

≤3.5%

~500

100–150

50–80

GDL

7.00–11.00

0.25

≤3.5%

~250

100–150

30–55

ACF,ACP

3.00–6.75

0.25

≤3.5%

~300

100–150

50–80

 

未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

基本性能參數

密度,g/cm3

~1.7

熱膨脹系數,10-5 ℃-1

5–7(核),1.3–1.4(金屬)

體積電導率(10 kg/10 mm diameter cell,Ω cm

﹤1×10-2

 

Farabead®導電金球產品規格

產品系列

粒 徑

規格間隔

CV

K

(10%變形)

金屬層

厚度

金屬

重量比

應 用

µm

µm

kgf / mm2

nm

%

GD

7.00–10.00

0.25

≤3.5%

~450

100–150

25–35

LCD 邊框

3.00–6.75

0.25

≤3.5%

~500

100–150

30–40

GDL

7.00–10.00

0.25

≤3.5%

~250

100–150

25–35

ACF,ACP

3.00–6.75

0.25

≤3.5%

~300

100–150

30–40

 

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